适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等。
激光锡焊机特点:
激光焊锡机采用先进半导体激光器,高精度运动控制系统和精确锡丝送丝机构。确保每一个焊点的质量。适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点。
激光锡焊机应用领域:
适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工
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激光锡焊机
详细信息 激光锡焊机应用领域:
适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等。
激光锡焊机特点:
激光焊锡机采用先进半导体激光器,高精度运动控制系统和精确锡丝送丝机构。确保每一个焊点的质量。适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点。
激光锡焊机应用领域:
适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工 共0条 相关评论 |