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手机摄像头框激光焊接机特点：
本机型适用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指、FPC激光焊锡及各类线材焊接；
手机摄像头框激光焊接机主要针对镀金、银、锡等原件的焊接及返修，是激光材料加工技术应用的重要方面之一。
焊接过程鼠疫热传导性，即激光加热锡球，并将熔融的锡球射到待焊工件表面达到焊接的目的。
手机摄像头框激光焊接机可实现高精度点焊，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊接平整、美观，焊后无需处理，焊接质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光电小，定位精度高，易实现自动化。 手机摄像头框激光焊接机