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本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。
XQ-2B金相试样镶嵌机产品特点：
本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。
XQ-2B金相试样镶嵌机在下列条件下能可靠工作：
1.海拔高度不高于1000m。
2.周围介质温度不高于+40℃及不低于-10℃。
3.空气相对湿度不大于85%（在20℃时）。
4.周围没有导电尘埃，爆炸性气体，及严重破坏金属和绝缘体的腐蚀性气体。
5.没有明显的震动和颠簸。
XQ-2B金相试样镶嵌机应用范围：
本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。
XQ-2B金相试样镶嵌机技术参数：
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试样压制直径 |
Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格（标准配置一种，订购时选择） |
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温控范围 |
0-300℃ |
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净重 |
33kg |
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定时范围 |
0-30min |
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整机功率 |
≤800W |
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输入电源 |
单相AC 220V，50Hz |
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外型尺寸 |
400mm×290mm×400mm |