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该高精型自动激光锡焊机外部结构采用铝合金闭环控制机架设计，内部配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、温度反馈系统、CCD视觉定位系统、智能人机界面、移动链条传送机构、双Y四轴焊锡工作台等，功能丰富，可灵活组合搭配，可代替人工24小时持续加工作业，为企业节约生产成本。
高精型自动激光锡焊机产品特性：
标配双工位，效率高；
功能丰富，灵活搭配组合；
专用的焊接软件，操作简单，功能强大；
视觉定位，运动精度高；
精准的温控功能，杜绝烧伤；
焊后检测，可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。
高精型自动激光锡焊机应用行业领域
该设备整机性能稳定，可焊多种集成电路板电子产品。广泛应用：微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，USB等；非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡：一些高端传输产品，如医用换能器，光通讯模块，整流器等；
焊点周围有热敏器件的焊锡：采用传统的整版加热方式，会伤害热敏器件，如光通讯模块，电路板，喇叭，RF天线等。
高精型自动激光锡焊机技术参数表：
激光自动锡焊与传统手工焊接对比
