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BH200M金相显微镜采用平场消色差光学系统和落射式柯拉照明系统，同时在落射照明系统中设计。防反射结构，有效防止反射光干扰成像光线，从而使成像更清晰、视场衬度更好。
BH200M金相显微镜特点：
1.提供稳定可靠的操作机构,使成像更清晰,操作更简便。
2.显微镜镜体采用全新的人机工程学设计，结构匀称，实现镜体扩展积木化。
3.工作台、光强与粗微调的低位操作，提高了使用的舒适性。
4.广泛应用于各类半导体硅晶片检测、材料科学研究、地质矿物分析及精密工程等学科领域。
BH200M金相显微镜技术参数：
| 光学系统 | 有限远色差校正光学系统 |
| 观察筒 | 铰链式双目，30°倾斜，360°旋转，瞳距调节范围：54-75mm，双边±5屈光度可调； |
| 铰链式三目，固定式分光比，双目:三目=80%:20% | |
| 目镜 | PL10X高眼点平场目镜，线视场 18mm |
| 物镜 | 长工作距平场消色差金相物镜5X、10X、20X、50X、100X |
| 转换器 | 内定位四孔转换器 |
| 内定位五孔转换器 | |
| 调焦机构 | 粗微调同轴，带机械上限位和松紧调节装置, 粗调行程28mm，微调精度0.002mm |
| 载物台 | 双层机械移动平台,附设180x145mm平板平台, 移动范围：76mmX50mm |
| 照明系统 | 反射式柯拉照明，自适应宽电压90V-24V，6V/30W卤素灯，光强连续可调,带可变孔径光阑与视场光阑,视场光阑中心可调 |
| 摄影装置 | 摄影接筒（带PK卡口），3.2X摄影目镜 |
| 摄像装置 | 0.35X/0.5X/1.0X C型摄像接筒 |
| 其他可选功能 | 简易偏光 |
| 6V30W透射照明系统 |