微流体芯片激光焊接机

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         微流体芯片激光焊接机，微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。，塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是：上下两个塑料工件放置于夹具中并施加足够的压力，激光束穿透上层塑料后，下层塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接压力的作用下融合，冷却后形成了牢固的焊缝。