柜式双Y自动激光焊锡机

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温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。

柜式双Y自动激光焊锡机主要由激光器（核心部分，目前主要是半导体激光器）、XYZ运动轴行程固定座模组、光束传输和聚焦系统、焊炬、工作台、电源和控制装置、人机操作界面、温控系统等组成。

柜式双Y自动激光焊锡机产品特性：

 

前后往复，高效率；

高精密点锡控制，一致性好；

专用的焊接软件，操作简单，功能强大；

点锡测高，防止点锡不良；

精准的温控功能，杜绝烧伤；

焊后检测，可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。

 

柜式双Y自动激光焊锡机技术参数

 

柜式双Y自动激光焊锡机技术优势：

 

1、新颖性：传统激光焊接一般应用于金属，对于非金属焊接采用的则是接触式电烙铁焊接工艺，紫宸的激光焊接是非接触焊接，这种焊接方式可以适用多样性，柔性化生产，灵活度高。

2、独特性：激光焊锡可配备自动温控、CCD定位监控、自动测高等功能，适应性光，其独有的温度反馈自动控制激光功率并实时显示时间功率曲线，系统处于行业领先，此方案可确保良率，且焊点的一致性好。

3、先进性：光通讯、3C电子汽车微电子、PCB、智能制造等行业的产品升级迭代迅速，产品的精密程度越来越高，焊点之间的pitch最小达到500um以下，传统的烙铁已经无法满足焊接要求，而激光焊接具有高精度、高良品率，对产品损失小，无污染，易实现自动化等先进优点。使得越来越多的客户把目光聚集到这里，开始关注和使用这一先进的焊接工艺。

 

柜式双Y自动激光焊锡机应用行业：

 

可用于晶圆，光电子产品，MEMS，传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。